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最新消息,据金十报道,日本政府支持的芯片企业Rapidus周二开始测试生产下一代芯片,这是日本自主制造人工智能组件早期的关键一步。Rapidus准备在2027年采用2纳米工艺大规模生产半导体,理论上在芯片制造能力方面,它将与台积电匹敌。该公司CEO表示:“开发2nm技术和大规模生产非常困难,未来还有更多实验,我们将一步一步地降低错误率,获得客户的信任。”
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